新加坡2024年半导体产业增长15% 成为全球芯片制造重要枢纽

新加坡半导体产业在2024年实现显著增长，同比增长率达到15%，进一步巩固了其作为全球芯片制造重要枢纽的地位。

晶圆制造产能持续扩建

新加坡多家晶圆厂在2024年完成产能扩建，包括成熟制程和先进制程生产线的同步升级。这些扩建项目吸引了大量国际半导体企业投资，推动了本土半导体产业链的完善。

先进封装技术投资增加

随着CoWoS、Chiplet等先进封装技术的快速发展，新加坡在封装测试领域的投资大幅增加。多家国际封测巨头在新加坡设立研发中心，推动先进封装技术的本土化应用。

全球供应链转移红利

受全球芯片供应链重组影响，新加坡凭借其优越的地理位置、完善的产业配套和开放的政策环境，成为半导体企业转移产能的首选目的地之一。