全部文章

全球半导体市场二季度销售同比增长15%，AI与汽车芯片需求强劲

2026年第二季度全球半导体销售额同比增长15%，AI芯片、汽车芯片需求持续攀升，晶圆代工产能利用率回升至90%以上，行业进入新一轮增长周期。

新加坡半导体行业协会联合南洋理工大学推出“半导体实战营”项目，获得经济发展局（EDB）资助，旨在通过项目制培训加速培养芯片设计、制造与封装测试人才。本文深入报道实战营课程内容、行业合作及对缓解人才缺口的积极意义。

2026年7月28日，中国芯片设计公司赛武纪（SaiWuJi）发布全球首款面向边缘计算的RISC-V架构AI芯片——SWJ-Edge。该芯片在能效比和成本上实现对Arm架构的突破，标志着RISC-V在商业应用迈出关键一步。文章分析其技术特点

2026年7月28日，半导体板块再次成为市场焦点，多家芯片巨头公布超预期财报，AI与汽车电子需求驱动行业进入新增长周期。本文分析当前芯片投资的核心逻辑，包括技术壁垒、国产替代加速及长期成长性。

欧盟委员会今日宣布启动《芯片法案》二期计划，总投资120亿欧元，重点建设先进制程试验线、支持2nm以下研发及半导体人才培养。此举旨在减少对亚洲供应链依赖，实现2030年全球芯片产能占比20%的目标。

SEMI最新报告显示，2027年全球半导体设备资本支出预计突破2000亿美元，AI与HPC需求成主要驱动力。国产设备替代加速，中国大陆设备国产化率有望升至30%。本文从投资逻辑出发，解析芯片板块长期成长性及当前布局机会。

2026年第二季度存储芯片合约价环比上涨5-8%，DRAM与NAND Flash受AI服务器、边缘计算及智能手机新品拉动需求回暖。三星、SK海力士等厂商产能利用率提升，汽车芯片库存也趋于正常。行业机构预测下半年行情将持续改善。

混合键合技术凭借分子层面精准融合，成为高密度存储与逻辑芯片集成的核心工艺。必思半导体凭借技术积累与量产经验，稳居行业龙头，其技术路线与市场布局深刻影响全球先进封装演进方向。

三星与SK海力士对混合键合技术产生质疑，该技术是3D堆叠存储芯片的关键路径。本文从技术原理、产业背景等维度剖析决策背后的逻辑及对HBM和3D NAND发展的潜在影响。

荷兰半导体设备巨头必思半导体（Besi）部分核心客户暂缓采用其混合键合技术，导致股价单日下跌6.7%，但年内仍累计上涨超90%。文章分析技术暂缓原因、公司竞争壁垒及行业前景，揭示芯片产业链供需博弈。

AI需求激增带动韩国半导体产业回暖，三星电子和SK海力士员工获得高额绩效奖金，推动东滩等地房价上涨，并进一步刺激当地高端消费与楼市热度。

2026陆家嘴论坛上，外资机构重新审视中国资产，关注AI、能源转型、国防与工业基础设施等长期主题，体现中国在全球科技供应链和资本市场中的结构性价值提升。

美伊局势缓和带动风险偏好回升，叠加人工智能需求持续升温，日韩股市同步走强并刷新历史新高。日经225指数、韩国KOSPI指数表现亮眼，芯片股集体受益，SK海力士、HBM4E等半导体概念再度成为市场焦点。

SpaceX登陆纳斯达克后迅速引爆全球散户热潮，前三个交易日资金净流入已超美股七大科技巨头总和。本文解析资金高度集中于单一个股的原因、市场情绪变化及潜在风险。

德意志银行将美光科技目标价从1000美元上调至1500美元，并维持买入评级。随着AI服务器带动HBM、DRAM等存储需求持续增长，存储行业供需与定价能力或迎来新一轮重估。