八月的第一周，全球半导体市场再度传来涨价信号，这一次的主角来自新加坡。据产业链消息，总部位于新加坡的封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）正酝酿新一轮价格调整，计划于2026年下半年逐步推进，部分客户已陆续收到涨价函。星科金朋方面确认确有调价计划，但最终涨幅将根据产品类别及与客户的协商结果确定。
调价并非“一刀切”：从传统封装到2.5D/3D全面覆盖
据知情人士透露，本轮价格调整并非“一刀切”式的统一上调，覆盖范围涉及传统引线键合（Wire Bond）、倒装芯片封装（Flip Chip），并延伸至晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）、系统级封装（SiP）及2.5D/3D先进封装等多个平台。这意味着，涨价压力并非只集中在AI相关的高端封装，而是已向多项主流封装产品扩散，折射出封测行业供需关系与成本结构的同步变化。
对新加坡半导体产业而言，星科金朋是一个标志性存在。这家公司管理总部位于新加坡，并在新加坡、韩国设有主要生产基地，是全球OSAT阵营中最早在新加坡布局先进封装的厂商之一，长期服务众多国际一线芯片设计公司，终端应用横跨消费电子、通信、汽车及数据中心等领域。2015年被长电科技收购后，星科金朋作为长电科技海外经营与生产平台独立运营，也帮助母公司打通了面向全球头部客户的先进封装通道。
成本与需求双轮驱动：封测为何集体涨价
星科金朋此次酝酿调价，正值全球封测行业延续价格重估趋势。2025年以来，黄金、铜等金属以及封装基板、引线框架等原材料价格持续走高，封测厂商成本端持续承压；与此同时，AI芯片、高密度存储及电源管理模块需求快速放量，进一步推高2.5D/3D等先进封装需求，并带动电源管理芯片、网络通信芯片及部分成熟封装产能趋紧。
事实上，这已经是行业性的涨价潮。今年7月初，全球封测龙头日月光宣布再度调涨封装报价，最高涨幅超过20%，调价范围覆盖CoWoS、FoCoS等先进封装工艺，其美国核心客户均被纳入调价范围。日月光COO吴田玉解释，涨价主要有两方面考量：一是反映原材料价格上涨，属于刚性必要性调整；二是覆盖近期大幅提升的资本开支对应的投资成本。公开数据显示，日月光年度资本开支已从过往约20亿美元，提升至2025年的53亿美元，2026年进一步上调至85亿美元。此外，中国台湾存储封测厂上半年报价涨幅一度直逼三成；长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等国内封测厂也均在上半年进行了不同幅度的涨价。
产能紧、扩产急：供需紧张或延续至2027年
涨价背后，是先进封装产能的持续紧缺。随着AI对大算力芯片、HBM需求持续强劲，2.5D/3D先进封装产能供不应求，业内普遍预判供需紧张格局将延续至2027年下半年。市场调研机构Yole的数据显示，2025年全球先进封装市场规模约为540亿美元，预计到2031年将增长至1090亿美元，实现规模倍增，其中2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力正是AI产业的快速发展。
在产能紧缺背景下，海内外封测厂掀起新一轮扩产竞赛。日月光正以“前所未有”的速度同步推进15个新厂区建设，首个面板级封装大规模生产线预计今年底量产；长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂也密集宣布扩产计划，合计投资接近350亿元。以甬矽电子为例，公司6月底披露拟投资103亿元建设IC封装测试三期项目。与此同时，长电科技亦释放出产能趋紧的信号——据行业知情人士透露，其全球主要生产基地产能已处于饱和或接近饱和状态，公司此前公开表示将进一步优选客户、优化产品结构，持续提升产品单位价值。
新加坡：东南亚封测版图的关键支点
星科金朋这轮调价背后，新加坡作为东南亚半导体枢纽的角色正在持续强化。近年来，新加坡凭借稳定的政策环境、完善的物流体系与人才储备，吸引了美光、格芯、世界先进等全球半导体巨头加码投资。就在近期，世界先进（VIS）在新加坡的合资12英寸晶圆厂VSMC按计划推进，预计2027年第一季度投产；新加坡制造业PMI保持扩张，电子板块PMI已连续多月处于荣枯线上方。封测作为产业链中贴近终端、承接设计需求的环节，正在成为新加坡半导体集群承上启下的关键一环。
从更宏观的视角看，这轮封测涨价潮是AI半导体超级周期向下游传导的又一信号。当晶圆代工、存储、材料相继进入涨价通道后，封装测试环节的议价能力也在悄然回升——从日月光到星科金朋，从先进封装到传统封装，“涨价”正在成为封测行业2026年的关键词。
后市展望：景气延续与潜在变量
展望下半年，多家机构对封测行业持乐观态度。花旗在近期研报中预计，中国封测价格在2026年下半年可能因产能利用率紧张而继续上升；中信证券亦指出，封测端稼动率持续提升、涨价节奏明确。多位业内人士表示，市场需求持续增长叠加原材料价格上涨，下半年继续涨价是大概率事件。
不过，潜在的不确定性同样值得关注。一方面，若AI资本开支增速阶段性放缓，先进封装的超高景气或面临修正；另一方面，行业集体扩产后，新增产能集中释放的时间窗口可能落在2027年至2028年，届时价格压力将重新显现。对采购端而言，封测涨价已从“个别现象”演变为“行业趋势”，提前锁定产能、优化供应链结构，或将成为下半年采购决策的关键议题。
从投资视角看，星科金朋的调价动向被市场视为观察全球封测景气度的重要风向标。随着其海外工厂新产品导入加快、AI与数据中心相关需求逐步放量，新加坡封测产能的报价走向，或将持续牵动全球半导体市场的神经。对关注半导体行情的投资者而言，封测环节的涨价周期，或许是继晶圆代工、存储之后又一个值得跟踪的景气信号——而这一轮信号，正从新加坡发出。
