据半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达到1,450亿美元，同比增长15%，环比增长5.3%。这是连续第三个季度实现正增长，标志着半导体行业在经历2025年的周期性调整后，已全面进入景气上行通道。其中，AI芯片和汽车芯片成为主要驱动力，分别贡献了约30%和20%的增量。
AI芯片需求持续井喷
随着生成式AI应用向边缘端和推理端加速渗透，AI芯片需求呈现爆发式增长。二季度，GPU、NPU等AI加速芯片销售额同比增长45%，达到320亿美元。英伟达、AMD等龙头企业的数据中心业务营收均创历史新高，而中小型AI芯片设计公司也受益于定制化需求，订单量激增。与此同时，HBM（高带宽存储器）和CXL（Compute Express Link）等配套芯片的出货量翻倍，进一步拉动了逻辑芯片与存储芯片的协同增长。
汽车芯片供需结构优化
汽车芯片方面，随着全球新能源汽车渗透率突破40%，车规级MCU、功率半导体和传感器芯片需求保持强劲。二季度汽车芯片销售额同比增长18%，达到210亿美元。值得注意的是，此前困扰行业的汽车芯片短缺问题已基本缓解，当前供需趋于平衡。瑞萨、恩智浦等厂商的产能利用率维持在95%以上，并开始加速向22nm以下先进制程迁移，以提升能效和集成度。
晶圆代工产能利用率回升至90%以上
代工领域，台积电、三星、中芯国际等主要代工厂二季度产能利用率平均达到92%，较上一季度提升5个百分点。其中，先进制程（7nm及以下）产能利用率接近满载，成熟制程（28nm-65nm）也有明显改善。这主要得益于AI芯片和汽车芯片的强劲订单，以及物联网、通信基础设施等领域的温和复苏。代工价格方面，尽管部分成熟制程仍存在议价空间，但先进制程已出现供不应求，提价预期升温。
存储芯片价格企稳回升
存储芯片市场也传来积极信号。二季度DRAM和NAND Flash销售额环比分别增长8%和10%，均价止跌回稳。其中，DDR5内存因服务器和AI加速器的需求增加，价格环比上涨3%；而NAND Flash在PC和手机厂商补库存的推动下，晶圆价格也小幅回升。三星、SK海力士和美光等存储巨头均表示，随着AI数据中心和边缘AI设备对高带宽存储需求的增长，预计下半年存储芯片价格将继续上涨。
区域市场表现分化
从区域看，美洲地区依然是最大半导体市场，二季度销售额同比增长22%，达到510亿美元，主要受益于AI和云计算基础设施投资。亚太地区（除日本和新加坡）销售额同比增长14%，其中中国市场受消费电子需求疲软影响，增速仅为8%，但印度和东南亚市场因电子制造转移增速超过20%。欧洲和中东地区销售额同比增长10%，汽车芯片需求贡献较大。日本市场受日元贬值影响，以美元计销售额同比增长12%，但本地需求平稳。
行业展望：下半年增长有望加速
展望下半年，SEMI预计全球半导体销售额全年将突破5,800亿美元，同比增长12.5%。AI芯片仍将是最大增长引擎，同时汽车电子、工业自动化和数据中心基础设施将继续驱动需求。不过，地缘政治风险和出口管制政策的不确定性仍需关注。此外，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的渗透率提升，将为行业带来新的增长点。
总体来看，半导体行业已走出周期低谷，进入新一轮增长阶段。对于新加坡半导体产业链企业而言，抓住AI和汽车芯片的机遇，同时加强在先进封装、EDA工具和材料领域的布局，将有助于在全球竞争中占据有利位置。新芯半导体财经将持续关注行业动态，为您提供最新的行情解读与决策参考。
