存储芯片行情迎来转折点

2026年7月27日，新加坡讯——经历了近两年的下行周期后，全球存储芯片市场在2026年第二季度出现明确回暖信号。据集邦咨询最新报告，DRAM和NAND Flash合约均价分别环比上涨5.2%和7.8%，涨幅超预期，结束了此前连续五个季度的价格下跌。

分析师指出，本轮涨价由多重需求共振驱动：一方面，AI大模型训练和推理需求持续扩张，带动HBM（高带宽内存）及企业级SSD采购量攀升；另一方面，智能手机厂商为备战秋季新品，提前备货大容量LPDDR5X和UFS 4.0存储芯片。此外，PC换机周期启动、边缘计算设备渗透率提升，也为存储市场注入增量。

头部厂商产能利用率回升

三星电子、SK海力士及美光科技近日公布的2026年第二季度财报显示，其存储业务营收环比增长12%-15%，毛利率较上季度改善3-5个百分点。三家企业均表示已适度上调现有产线利用率，但仍谨慎扩产新建产能。SK海力士CEO在业绩电话会上称：“我们看到了市场底部确认的信号，但全面复苏仍需观察下半年终端需求持续性。”

在NAND Flash领域，西部数据和铠侠的合并案获批后，行业集中度提升，供应商议价能力增强。与此同时，中国长江存储持续推进232层3D NAND量产，但受出口管制影响，其出货量尚未对全球价格构成冲击。

汽车芯片库存接近正常水位

汽车半导体方面，恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等厂商均表示，其分销渠道库存已降至2-3个月的健康水平，二季度订单出货比回升至1.0以上。车用MCU、功率器件（IGBT/SiC）需求稳定，但部分消费级芯片仍面临去库压力。瑞萨电子CEO表示：“汽车客户的订单能见度已恢复至6个月，我们正在加速产能扩张以满足新能源车与自动驾驶需求。”

行业展望：下半年行情有望延续

多家研究机构上调2026年全球半导体市场规模预测，其中存储芯片预计贡献超过30%的增量。世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新预估显示，2026年全球半导体市场将增长16.8%至6,580亿美元，存储芯片增速领跑。不过，地缘政治风险（如中美科技博弈升级）和终端消费电子复苏力度仍是潜在变数。

对于采购企业而言，当前价格虽已上涨但仍低于历史均值。行业建议可适当提高安全库存水平，尤其关注HBM、DDR5、大容量eMMC等紧缺品类。

新加坡本地半导体分销商表示，东南亚电子制造业的复工率已超九成，带动了周边存储组件拉货。一位业内人士称：“下季度合约价谈判中，卖方态度明显转硬。我们建议客户锁定长期协议以规避进一步涨价风险。”

编辑观点

存储芯片走出底部，标志着半导体周期正在切换。AI带来的结构性需求远超预期，而传统消费电子虽弱但未大幅下滑。此轮复苏更依赖云计算与边缘智能化，对供应商技术与产能调度能力提出更高要求。投资者可关注存储产业链相关标的，但需警惕库存回补后的短期波动。