半导体行情
DRAM现货涨势放缓、NAND晶圆周涨4.55%：存储芯片行情进入高位换挡期
集邦咨询最新现货价格报告显示，DRAM现货涨势自7月下旬以来明显放缓，主流DDR4颗粒周涨幅仅0.17%，而512Gb TLC NAND晶圆现货周涨4.55%。在2026年全球半导体市场预计突破1.5万亿美元、存储占比约六成的超级周期背景下，现货与合约、供给与需求正出现微妙分化。本文结合群智咨询、Omdia预测与新加坡7月PMI数据，解读存储行情高位换挡背后
August 7, 2026硅晶圆全线满载、十年长约锁产能：AI驱动的材料涨价周期正式启动
环球晶圆等全球硅晶圆巨头二季度财报电话会释放明确信号：12英寸、8英寸及6英寸产线全线接近满载，部分先进12英寸产品出现供应约束。AI芯片、HBM与先进封装需求集中爆发，推动硅晶圆从供过于求转向短缺，年内两轮涨价落地，高端专用硅片涨幅高达1
August 6, 2026
半导体设备出货创历史新高，成熟制程晶圆代工迎来涨价潮
2026年全球半导体设备销售额预计突破1200亿美元，创历史新高。中国大陆与东南亚市场需求强劲，带动设备出货持续增长。与此同时，成熟制程晶圆代工产能紧张，联电、力积电等厂商陆续上调报价，半导体行情呈现结构性分化。本文深入分析设备市场与晶圆代
July 31, 2026
英伟达挥刀砍单引发链条震荡：AI芯片库存悄然升至警戒线
业界传闻英伟达于7月下旬向部分数据中心客户发出交期调整通知，背后直指H200及后续B系列GPU订单超配，渠道库存已升至近9个月高点。伴随超微、AMD同样面临客户消化库存，产业链“抱团过剩”信号闪现，AI芯片供需拐点是否已至？
July 30, 2026
7月半导体行情分化：消费电子芯片库存见底，工业车用需求疲软
2026年7月半导体行情呈现明显分化：消费电子芯片库存见底，部分型号价格止跌反弹；而工业与车用芯片需求持续疲软，库存去化缓慢。本文深入分析当前供需格局与后市展望。
July 29, 2026
全球半导体市场二季度销售同比增长15%，AI与汽车芯片需求强劲
2026年第二季度全球半导体销售额同比增长15%，AI芯片、汽车芯片需求持续攀升，晶圆代工产能利用率回升至90%以上，行业进入新一轮增长周期。
July 28, 2026
存储芯片价格止跌反弹，AI与智能终端驱动需求复苏
2026年第二季度存储芯片合约价环比上涨5-8%，DRAM与NAND Flash受AI服务器、边缘计算及智能手机新品拉动需求回暖。三星、SK海力士等厂商产能利用率提升，汽车芯片库存也趋于正常。行业机构预测下半年行情将持续改善。
July 27, 2026
半导体从业者为何也爱线下科技社交：Coffee Chat与黑客松
本文解析半导体与AI科技圈线下社交的价值：Coffee Chat与黑客松如何降低信息差、信任成本并建立同频共识。
July 2, 2026新加坡股市总市值登顶东南亚首位 SGX 持续吸引全球资金布局东盟优质资产
最新资本市场数据显示，新加坡交易所总市值超越印尼股市成为东南亚第一大资本市场，依托稳定的金融监管、成熟的 REITs、消费、航运、能源上市公司集群，持续承接全球避险资金与新兴市场配置资金流入
July 3, 2026
6G与卫星规模组网降本：MWC上海观察
本文复盘2026 MWC上海：6G技术路径趋同且进入系统验证阶段，卫星互联网转向规模组网与成本压降，但终端与投资回报仍偏谨慎。新芯半导体-中英
July 2, 2026
